韓國XRF-2020鍍層測厚儀的詳細資料▩·☁▩↟:
韓國XRF-2020鍍層測厚儀
系列型號▩·☁▩↟:XRF-2020H│↟│☁,XRF-2020L,XRF-2020PCB
別稱▩·☁▩↟:X-RAY膜厚儀
測厚儀功能及應用▩·☁▩↟:檢測電子電鍍層厚度▩·☁▩↟:如鍍金│↟│☁,鍍鎳│↟│☁,鍍鋅│↟│☁,鍍錫│↟│☁,鍍鉻│↟│☁,鍍鋅鎳│↟│☁,鍍銀等·✘│╃。
三款不同型號各種功能一樣
機箱容納樣品大小有以下不同要求
XRF-2020鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm
XRF-2020電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm
XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm
儀器配置
自動雷射對焦
多點自動測量
鍍層厚度測試範圍▩·☁▩↟:0.03-35um
可測試單層│↟│☁,雙層│↟│☁,多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間▩·☁▩↟:10-30秒
韓國XRF-2020電鍍測厚儀
品牌▩·☁▩↟:Micro Pioneer
原產地▩·☁▩↟:韓國
型號XRF-2020
功能及應用▩·☁▩↟:
測量鍍▩·☁▩↟:鍍金◕│↟、鍍鋅◕│↟、鍍鈀◕│↟、鍍鉻◕│↟、鍍銅◕│↟、鍍銀◕│↟、鍍錫◕│↟、鍍鎳│↟│☁,鍍鋅鎳合金等
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