鍍層厚度檢測的詳細資料◕◕╃:
鍍層厚度檢測
韓國MicroPioneer
XRF-2020金屬鍍層測厚儀
應用◕◕╃:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子聯結器,半導體等電鍍層厚度
可測試單鍍層₪✘▩☁,雙鍍層₪✘▩☁,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等
合金鍍層◕◕╃:鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2000鍍層測厚儀
X光電鍍膜厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量₪✘▩☁,同時可對電鍍液進行分析₪✘▩☁,不效能優越
同比其他牌子相同配置的機器₪✘▩☁,XRF2000為您大大節省成本☁││✘·。
只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任☁││✘·。全自動XYZ樣品臺₪✘▩☁,鐳射自動對焦系統₪✘▩☁,十字線自動調整☁││✘·。超大/開放式的樣品臺₪✘▩☁,
可測量較大的產品☁││✘·。是線路板✘·✘·、五金電鍍✘·✘·、首飾✘·✘·、端子等行業的選擇☁││✘·。可測量各類金屬層✘·✘·、合金層厚度等☁││✘·。
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板電鍍,化學鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量範圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動檯面,操作非常方便簡單
可測元素範圍◕◕╃:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準直器◕◕╃:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能
韓國Micro PioneerXRF-2020測厚儀精度
*層◕◕╃:±5%以內
第二層◕◕╃:±8%以內
第三層◕◕╃:±15%以內
韓國XRF-2020X-RAY金屬鍍層測厚儀
測量鍍種為◕◕╃:鍍金✘·✘·、鍍鋅✘·✘·、鍍鈀✘·✘·、鍍鉻✘·✘·、鍍銅✘·✘·、鍍銀✘·✘·、鍍錫✘·✘·、鍍鎳₪✘▩☁,鍍鋅鎳合金等
H型測量樣品高12CM,長寬55cm
L型測量樣品高3CM,長寬55cm
檢測鍍層厚度0.03-35um
如果你對鍍層厚度檢測感興趣₪✘▩☁,想了解更詳細的產品資訊₪✘▩☁,填寫下表直接與廠家聯絡◕◕╃: |